铜箔价格上涨主要原因来自下游5G产业链需求的快速增长

11月20日，铜箔龙头企业剑涛集团再次发出铜箔涨价函。朝华科技业务负责人11月22日对中国证券报记者表示，铜箔价格上涨的主要原因是下游5g产业链需求快速增长。目前，公司拥有1.2万吨铜箔生产能力。预计到2019年底或2020年初，二期生产8000吨铜箔，将增加8000吨铜箔的产能，充分满足行业不断增长的需求。

铜箔作为电子制造业的关键功能基础原料，主要应用于锂离子电池、印刷电路板等领域。随着5g商用技术在我国的应用，5g基站天线数量显著增加，5g手机迅速普及，多产业链的需求将带动高频高速覆铜板和PCB需求的爆炸式增长。

同时，5g交换浪潮也给消费电子需求带来了新一轮的增长空间。据普利斯马克统计，2018年通信业PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元。领先的移动芯片供应商高通公司（Qualcomm）最近表示，预计2020年将销售2亿部5g智能手机。

近期，受19号超强台风“芙蓉”影响，包括松下、三井在内的日本多家大型印刷电路板、覆铜板、铜箔制造商及相关配套设备制造商的产能均出现明显下降。该行业预计至少恢复三个月的生产能力。业内人士分析，国产PCB厂商可能由此受益，并进一步替代国产。

值得一提的是，高频高速CCL技术的研究取得了很大进展。公司与华南理工大学、哈尔滨工业大学联合开发的高频高速覆铜板技术，已通过行业专家组织的成果鉴定。评价结果表明，该技术在国内首次成功研制出介电常数超低、介电损耗超低的纳米纸基高频高速覆铜板。总体技术达到国内领先水平，填补了国内空白。